Sn-based solder design using machine learning approach
Autor: | Yu-Chen Liu, Chih-Han Yang, Shih-Kang Lin |
---|---|
Rok vydání: | 2022 |
Zdroj: | 2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP). |
Databáze: | OpenAIRE |
Externí odkaz: |
Autor: | Yu-Chen Liu, Chih-Han Yang, Shih-Kang Lin |
---|---|
Rok vydání: | 2022 |
Zdroj: | 2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP). |
Databáze: | OpenAIRE |
Externí odkaz: |