Mechanical behavior of flip chip packages under thermal loading
Autor: | null Shoulung Chen, C.Z. Tsai, N. Kao, null Enboa Wu |
---|---|
Rok vydání: | 2005 |
Zdroj: | Proceedings Electronic Components and Technology, 2005. ECTC '05.. |
DOI: | 10.1109/ectc.2005.1442017 |
Databáze: | OpenAIRE |
Externí odkaz: |
načítá se...