Mechanical behavior of flip chip packages under thermal loading

Autor: null Shoulung Chen, C.Z. Tsai, N. Kao, null Enboa Wu
Rok vydání: 2005
Zdroj: Proceedings Electronic Components and Technology, 2005. ECTC '05..
DOI: 10.1109/ectc.2005.1442017
Databáze: OpenAIRE
načítá se...