Improving mechanical properties of copper composite by interconnected MoO2 quantum dots

Autor: Wanzhe Tong, Yi An, Chongxi Bao, Dong Fang, Mingjun Wang, Jianhong Yi
Rok vydání: 2022
Předmět:
Zdroj: Materials Science and Engineering: A. 848:143365
ISSN: 0921-5093
DOI: 10.1016/j.msea.2022.143365
Databáze: OpenAIRE