Interconnect Design and Thermal Stress/Strain Analysis of Flip Chip Packaging

Autor:	Chang Ming Liu, Chang Chun Lee, Hsiao Tung Ku, Chien Chia Chiu, Kuo Ning Chiang
Rok vydání:	2006
DOI:	10.4028/0-87849-415-4.521
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::dd5800e5a47d41e6e32de9f10ed6382f https://doi.org/10.4028/0-87849-415-4.521 Zobrazit plný text záznamu