Autor:	Kiyohisa Hasegawa, Yasuki Torigoshi, Daisuke Oshima
Rok vydání:	2022
Předmět:	Electrical and Electronic Engineering
Zdroj:	Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging. 25:488-498
ISSN:	1884-121X 1343-9677
DOI:	10.5104/jiep.25.488
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::db6dee063811ae4a3fba68b90936e0e9 https://doi.org/10.5104/jiep.25.488 Zobrazit plný text záznamu