Pixel Pitch Hybrid Bonding and Three Layer Stacking Technology for BSI Image Sensor
Autor: | K. Tanida, S. Suzuki, T. Seo, M. Morinaga, H. Korogi, M. Tetani, M. Hamada, R. Eto, T. Yamashita, Y. Kato, N. Sato, T. Shimizu, T. Hanawa, H. Kubo, K. Ueda, F. Ito, Y. Noguchi, M. Nakamura, R. Mizukoshi, M. Takeuchi, M. Suzuki, N. Niisoe, I. Miyanaga, A. Ikeda, S. Matsumoto |
---|---|
Rok vydání: | 2022 |
Zdroj: | 2022 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC). |
Databáze: | OpenAIRE |
Externí odkaz: |