Analysis and Experimental Validation of Solder Joints of CCGA Packages

Autor:	B. K. Chandrashekar, Santosh Joteppa, Vinod Chippalkatti
Rok vydání:	2023
Zdroj:	Lecture Notes in Mechanical Engineering ISBN: 9789811974731
DOI:	10.1007/978-981-19-7474-8_16
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::d949cbc85c4eab51b456cc049b6ebf06 https://doi.org/10.1007/978-981-19-7474-8_16 Zobrazit plný text záznamu