Failure mechanisms of the bonded interface between mold epoxy and metal substrate exposed to high temperature
Autor: | Shuaijie Zhao, Chuantong Chen, Motoharu Haga, Minoru Ueshima, Hidetoshi Hirahara, Jing Sang, Sung hun Cho, Tohru Sekino, Katsuaki Suganuma |
---|---|
Rok vydání: | 2023 |
Předmět: | |
Zdroj: | Composites Part B: Engineering. 254:110562 |
ISSN: | 1359-8368 |
Databáze: | OpenAIRE |
Externí odkaz: |