Autor:	L. J. Bousse, Curtis W. Frank, James E. Anderson, Donata Hoffmann
Rok vydání:	1989
Předmět:	Materials science business.industry Optoelectronics Integrated circuit packaging business Thermal conduction
Zdroj:	ACS Symposium Series ISBN: 9780841216792 Polymeric Materials for Electronics Packaging and Interconnection
DOI:	10.1021/bk-1989-0407.ch026
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::d64dbccb028652c973ad6e9654c91daa https://doi.org/10.1021/bk-1989-0407.ch026 Zobrazit plný text záznamu