The Effect of Grain Boundary Type on Void Formation in a Through Silicon Via (TSV)

Autor:	Armin Shashaani, Panthea Sepehrband
Rok vydání:	2023
Zdroj:	The Minerals, Metals & Materials Series ISBN: 9783031225239
DOI:	10.1007/978-3-031-22524-6_85
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::d4a4b7b61656c4ab5662e582770f244c https://doi.org/10.1007/978-3-031-22524-6_85 Zobrazit plný text záznamu