Alumina-Copper Diffusion Bonding
| Autor: | M. G. Nicholas, R. M. Crispin |
|---|---|
| Rok vydání: | 2008 |
| Předmět: | |
| Zdroj: | Proceedings of the International Forum on Structural Ceramics Joining: Ceramic Engineering and Science Proceedings |
| DOI: | 10.1002/9780470312568.ch7 |
| Popis: | Etude du soudage alumine-cuivre par interdiffusion dans les conditions de pressage a haute temperature. On examine les effets de la temperature, de la duree de pressage, de la pression, de l'environnement, de la vitesse de refroidissement et de la relaxation des contraintes lors du recuit |
| Databáze: | OpenAIRE |
| Externí odkaz: |
|