Improvement of the BCB Adhesion on Cr/Au Metal Layer for RF Packaging Module

Autor:	Y. H. Oh, Namcheol Jeon, Yeonmi Ryoo, K. S. Seo
Rok vydání:	2011
Předmět:	Metal Materials science visual_art visual_art.visual_art_medium Adhesion Composite material Layer (electronics)
Zdroj:	Extended Abstracts of the 2011 International Conference on Solid State Devices and Materials.
DOI:	10.7567/ssdm.2011.p-2-7
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::ce4d50335e848b77805344d6277c3d39 https://doi.org/10.7567/ssdm.2011.p-2-7 Zobrazit plný text záznamu