Electromigration in Solder Joints Using Sn-3.0Cu Solder in Power Modules
| Autor: | Kimihiro Yamanaka, Akihiro Yamada, Fu Okuda, Takumi Ogasawara, Naoki Kondo |
|---|---|
| Rok vydání: | 2023 |
| Předmět: | |
| Zdroj: | Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging. 26:110-116 |
| ISSN: | 1884-121X 1343-9677 |
| Databáze: | OpenAIRE |
| Externí odkaz: |
|