Panel Level Packaging for Power Applications

Autor:	Aschenbrenner, Rolf
Rok vydání:	2017
DOI:	10.24406/publica-fhg-401342
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::cd0f7e6034e8f3a32854f7dc65d3ba40 Zobrazit plný text záznamu