Microstructure and reliability of copper interconnects
Autor: | null Changsup Ryu, null Kee-Won Kwon, A.L.S. Loke, null Haebum Lee, T. Nogami, V.M. Dubin, R.A. Kavari, G.W. Ray, S.S. Wong |
---|---|
Rok vydání: | 1999 |
Předmět: | |
Zdroj: | IEEE Transactions on Electron Devices. 46:1113-1120 |
ISSN: | 0018-9383 |
DOI: | 10.1109/16.766872 |
Databáze: | OpenAIRE |
Externí odkaz: |