Thermal Resistance and Transient Thermal Analysis of SiC Power Module Using Ni Micro Plating Bonding
Autor: | Kazuhiro Tsuruta, Nobuaki Sato, Masahiro Kozako, Masakazu Inagaki, Kazuhiko Sugiura, Shimizu Koji, Kazutoshi Ueda, Keiji Toda, Tomonori Iizuka, Masayuki Hikita, Akihiro Imakiire, Kohei Tatsumi |
---|---|
Rok vydání: | 2019 |
Předmět: | |
Zdroj: | IEEJ Transactions on Industry Applications. 139:838-846 |
ISSN: | 1348-8163 0913-6339 |
Databáze: | OpenAIRE |
Externí odkaz: |