Rapid cure composites in electronics industry

Autor: Jae-Ho Shin, Mo-Beom Yi, Seong-Ju Lee, Hyun-Joong Kim
Rok vydání: 2023
Zdroj: Rapid Cure Composites ISBN: 9780323983372
DOI: 10.1016/b978-0-323-98337-2.00015-8
Databáze: OpenAIRE