Rapid cure composites in electronics industry
Autor: | Jae-Ho Shin, Mo-Beom Yi, Seong-Ju Lee, Hyun-Joong Kim |
---|---|
Rok vydání: | 2023 |
Zdroj: | Rapid Cure Composites ISBN: 9780323983372 |
DOI: | 10.1016/b978-0-323-98337-2.00015-8 |
Databáze: | OpenAIRE |
Externí odkaz: |