Study on Vertical Crack Mechanism of Solder
Autor: | Takaaki Miyazaki, Toshiaki Morita, Daisuke Kawase, Yu Harubeppu, Koji Sasaki, Osamu Ikeda, Hisashi Tanie |
---|---|
Rok vydání: | 2019 |
Předmět: | |
Zdroj: | The Proceedings of the Materials and Mechanics Conference. 2019:OS0312 |
ISSN: | 2424-2845 |
DOI: | 10.1299/jsmemm.2019.os0312 |
Databáze: | OpenAIRE |
Externí odkaz: |