Study on Vertical Crack Mechanism of Solder

Autor: Takaaki Miyazaki, Toshiaki Morita, Daisuke Kawase, Yu Harubeppu, Koji Sasaki, Osamu Ikeda, Hisashi Tanie
Rok vydání: 2019
Předmět:
Zdroj: The Proceedings of the Materials and Mechanics Conference. 2019:OS0312
ISSN: 2424-2845
DOI: 10.1299/jsmemm.2019.os0312
Databáze: OpenAIRE