Machine vision system for alignment in die-to-wafer bonder
Autor: | Jiyoung Chu, Minhwan Seo, Hyungjin Kim, Wondon Joo, Sungmin Ahn, Sangwoo Bae |
---|---|
Rok vydání: | 2022 |
Zdroj: | Optical System Alignment, Tolerancing, and Verification XIV. |
Databáze: | OpenAIRE |
Externí odkaz: |