Influence mechanism of Au layer thickness on wettability of Sn–Ag–Cu solder on heated ENIG pads

Autor:	Jie Wang, Qian Sun, Xiao Xia Tang, Xiao Nan Wang, Kato Akira
Rok vydání:	2022
Předmět:	Condensed Matter Physics Instrumentation Surfaces Coatings and Films
Zdroj:	Vacuum. 201:111074
ISSN:	0042-207X
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::b5bf8b7dda417e8bfa79a2aa5781baa4 https://doi.org/10.1016/j.vacuum.2022.111074 Zobrazit plný text záznamu Full Text from ScienceDirect