Comparison of FEA Techniques for Estimation of Power Module Parasitics

Autor:	Andrew N. Lemmon, Brian T. DeBoi
Rok vydání:	2022
Zdroj:	2022 IEEE International Workshop on Integrated Power Packaging (IWIPP).
DOI:	10.1109/iwipp50752.2022.9894210
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::b45469efcd7695e3a72e1a9e386df371 https://doi.org/10.1109/iwipp50752.2022.9894210 Zobrazit plný text záznamu