Autor:	Keishi Ohashi, Masao Kinoshita
Rok vydání:	2009
Předmět:	Materials science Optical interconnection business.industry Electrical engineering Electrical and Electronic Engineering Chip business
Zdroj:	Journal of Japan Institute of Electronics Packaging. 12:452-457
ISSN:	1884-121X 1343-9677
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::b29f96f644a4cb3fb307164585f5e866 https://doi.org/10.5104/jiep.12.452 Zobrazit plný text záznamu