Autor:	Bahgat G. Sammakia, Y. C. Lee
Rok vydání:	2014
Předmět:	Mechanics of Materials Electrical and Electronic Engineering Computer Science Applications Electronic Optical and Magnetic Materials
Zdroj:	Journal of Electronic Packaging. 136
ISSN:	1528-9044 1043-7398
DOI:	10.1115/1.4028063
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::b165fb313ff7413d25ec20af36817266 https://doi.org/10.1115/1.4028063 Zobrazit plný text záznamu