Summary Abstract: Ti as a diffusion barrier between Cu and polyimide

Autor:	S. C. Freilich, F. S. Ohuchi
Rok vydání:	1988
Předmět:	Materials science Diffusion barrier Surfaces and Interfaces Composite material Condensed Matter Physics Polyimide Surfaces Coatings and Films
Zdroj:	Journal of Vacuum Science & Technology A: Vacuum, Surfaces, and Films. 6:1004-1006
ISSN:	1520-8559 0734-2101
DOI:	10.1116/1.575383
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::ade79760a565162f103d19dfe9e5f00e https://doi.org/10.1116/1.575383 Zobrazit plný text záznamu