Reactive Ion Etching Challenges and Technology for Memory Device Fabrication

Autor:	S. Tahara
Rok vydání:	2023
Zdroj:	2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP).
DOI:	10.23919/icep58572.2023.10129785
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::aa2124e9494f90846bcf7e3b17f7f1d9 https://doi.org/10.23919/icep58572.2023.10129785 Zobrazit plný text záznamu