Analysis of Adsorption State of Additive for Copper Electrodeposition Using AFM, QCM-D and Ellipsometry

Autor:	Yoshie Tarutani, Kenji Kubota, Hideki Sakai, Kenichi Sakai, Kiyotaka Nakaya
Rok vydání:	2018
Předmět:	Adsorption Materials science Chemical engineering Ellipsometry General Engineering
Zdroj:	Journal of The Surface Finishing Society of Japan. 69:521-526
ISSN:	1884-3409 0915-1869
DOI:	10.4139/sfj.69.521
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::a4eaabaa9389b69ddcb72aae131f206f https://doi.org/10.4139/sfj.69.521 Zobrazit plný text záznamu