Catalysts for Epoxy Molding Compounds in Microelectronic Encapsulation

Autor: Winston C. Mih
Rok vydání: 1984
Předmět:
Zdroj: ACS Symposium Series ISBN: 9780841208230
Polymers in Electronics
DOI: 10.1021/bk-1984-0242.ch022
Databáze: OpenAIRE