Fine pitch stencil printing of Sn/Pb and lead free solders for flip chip technology

Autor:	J. Kloeser, K. Heinricht, K. Kutzner, E. Jung, A. Ostmann, H. Reichl
Rok vydání:	1998
Předmět:	General Engineering
Zdroj:	IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology: Part C. 21:41-50
ISSN:	1558-1241 1083-4400
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::99ef6d033a5bc44c706e8cab06de50c1 https://doi.org/10.1109/3476.670027 Zobrazit plný text záznamu