Fungus-Modified Lignin and Its Use in Wood Adhesive for Manufacturing Wood Composites*

Autor: Xiang-Ming Wang, Yaolin Zhang, Guangbo He, Martin Feng, Dian-Qing Yang
Rok vydání: 2015
Předmět:
Zdroj: Forest Products Journal. 65:43-47
ISSN: 0015-7473
DOI: 10.13073/fpj-d-14-00034
Popis: Organosolv lignins were modified with different fungal species. The modified lignins were used as raw materials for preparing lignin-phenol-formaldehyde (LPF) resins. Oriented strandboard ...
Databáze: OpenAIRE
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje