Influence of copper nanowires on properties and microstructure of low-Ag Sn-1Ag-0.5Cu solders
Autor: | Zhi-Hao Li, Liang Zhang, Li-Li Gao, Wei-Min Long, Su-Juan Zhong, Lei Zhang |
---|---|
Rok vydání: | 2022 |
Předmět: | |
Zdroj: | Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 33:7923-7932 |
ISSN: | 1573-482X 0957-4522 |
DOI: | 10.1007/s10854-022-07941-3 |
Databáze: | OpenAIRE |
Externí odkaz: |