Autor:	Takehiko Murakami
Rok vydání:	2007
Předmět:	Engineering drawing Development (topology) Computer science Chip-scale package Wafer Electrical and Electronic Engineering
Zdroj:	Journal of Japan Institute of Electronics Packaging. 10:514-517
ISSN:	1884-121X 1343-9677
DOI:	10.5104/jiep.10.514
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::954dc7e847697cbbe102476a591e8c02 https://doi.org/10.5104/jiep.10.514 Zobrazit plný text záznamu