Fluid and Non-fluid Molecular Bonding Technology

Autor: Akihiko Hapoya, Kunio Mori
Rok vydání: 2018
Předmět:
Zdroj: Seikei-Kakou. 30:103-106
ISSN: 1883-7417
0915-4027
DOI: 10.4325/seikeikakou.30.103
Databáze: OpenAIRE