Buried Interconnects for Sub-5 nm SRAM Design

Autor:	R. Mathur, M. Bhargava, B. Cline, S. Salahuddin, A. Gupta, P. Schuddinck, J. Ryckaert, J. P. Kulkarni
Rok vydání:	2022
Předmět:	Electrical and Electronic Engineering Electronic Optical and Magnetic Materials
Zdroj:	IEEE Transactions on Electron Devices. 69:1041-1047
ISSN:	1557-9646 0018-9383
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::9506005f769361454914ad6f564a058c https://doi.org/10.1109/ted.2022.3143078 Zobrazit plný text záznamu