RELIABILITY ASSESSEMENT OF EMBEDDED CHIP BUILD-UP BGA PACKAGES
Autor: | Woychik, Charles G, Fillion, Raymond A, Aloise, James |
---|---|
Jazyk: | angličtina |
Rok vydání: | 2007 |
DOI: | 10.13140/2.1.4405.0563 |
Databáze: | OpenAIRE |
Externí odkaz: |
Autor: | Woychik, Charles G, Fillion, Raymond A, Aloise, James |
---|---|
Jazyk: | angličtina |
Rok vydání: | 2007 |
DOI: | 10.13140/2.1.4405.0563 |
Databáze: | OpenAIRE |
Externí odkaz: |