Molecular Dynamics Simulations of the Thermal Evolution of Voids in Cu Bulk and Grain Boundaries

Autor:	Vasileios Fotopoulos, Corey S. O’Hern, Alexander L. Shluger
Rok vydání:	2023
Zdroj:	The Minerals, Metals & Materials Series ISBN: 9783031225239
DOI:	10.1007/978-3-031-22524-6_93
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::90ba68019f63dbb085fdb9fd2d6a7f30 https://doi.org/10.1007/978-3-031-22524-6_93 Zobrazit plný text záznamu