Thermal Enhancement Using Nanofluids on High Heat Dissipation Electronic Components
Autor: | Roger R. Riehl |
---|---|
Rok vydání: | 2019 |
Předmět: | |
Zdroj: | Journal of Nanofluids. 8:30-40 |
ISSN: | 2169-432X |
DOI: | 10.1166/jon.2019.1563 |
Databáze: | OpenAIRE |
Externí odkaz: |