Wafer Level Packaging with Wedge Seal Method

Autor:	C. Versteeg, P. van Rooyen, J. vd Vyver
Rok vydání:	2012
Předmět:	Materials science business.product_category Electrical and Electronic Engineering Composite material business Wafer-level packaging Wedge (mechanical device)
Zdroj:	SAIEE Africa Research Journal. 103:14-17
ISSN:	1991-1696
DOI:	10.23919/saiee.2012.8531973
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::83b567e0095c3f81cc6016cefd14c95d https://doi.org/10.23919/saiee.2012.8531973 Zobrazit plný text záznamu