A sub-interface thermal crack problem for bonded dissimilar plates with interfacial thermal resistance

Autor:	Zhi-He Jin, Cun-Fa Gao, J. Wang
Rok vydání:	2019
Předmět:	Work (thermodynamics) Materials science Interface (computing) 02 engineering and technology 021001 nanoscience & nanotechnology Condensed Matter Physics 020303 mechanical engineering & transports 0203 mechanical engineering Thermal Interfacial thermal resistance General Materials Science Composite material 0210 nano-technology Thermal fracture
Zdroj:	Journal of Thermal Stresses. 42:629-642
ISSN:	1521-074X 0149-5739
DOI:	10.1080/01495739.2018.1563515
Popis:	The present work aims to investigate the effect of interfacial thermal resistance on thermal fracture behavior of bonded and composite materials. We consider a sub-interface crack parallel to the i...
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::8310191ffd236b2d31612582a6e412ae https://doi.org/10.1080/01495739.2018.1563515 Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu PDF Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.