Numerical simulation of the interfacial stress between epoxy resin and metal conductor of power equipment during epoxy curing
Autor: | Chuang Wang, Gang Zhou, Qing Sun, Chi Chen, Zaiqin Zhang, Hui Li, ZongRen Peng |
---|---|
Rok vydání: | 2022 |
Předmět: | |
Zdroj: | High Voltage. 7:903-915 |
ISSN: | 2397-7264 |
Databáze: | OpenAIRE |
Externí odkaz: |