On the optimization of molding warpage for wafer-level glass interposer packaging
Autor: | Shuchao Bao, Wei Li, Yimin He, Yi Zhong, Long Zhang, Daquan Yu |
---|---|
Rok vydání: | 2023 |
Předmět: | |
Zdroj: | Journal of Materials Science: Materials in Electronics. 34 |
ISSN: | 1573-482X 0957-4522 |
Databáze: | OpenAIRE |
Externí odkaz: |