Technology and Materials Considerations in Electronic Packaging

Autor:	Ken Kinsman
Rok vydání:	1988
Předmět:	Engineering business.industry General Engineering Electronic packaging General Materials Science Nanotechnology business
Zdroj:	JOM. 40:7-7
ISSN:	1543-1851 1047-4838
DOI:	10.1007/bf03258165
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::7625f5a2caac9965ed5a8aad4a3531c0 https://doi.org/10.1007/bf03258165 Zobrazit plný text záznamu Full text from SpringerLink