A Study into Epoxy Composites for High-Volatge Device Encapsulation
Autor: | Andy Wilby, John C. Fothergill, Ammer K. Jadoon |
---|---|
Rok vydání: | 2011 |
Předmět: | |
Zdroj: | Novel Processing of Ceramics and Composites: Ceramic Transactions Series, Volume 195 |
DOI: | 10.1002/9781118144114.ch18 |
Databáze: | OpenAIRE |
Externí odkaz: |