Isothermal Aging Effects on the Microstructure, IMC and Strength of SnAgCu/Cu Solder Joint

Autor:	Xiao Yan Li, Xiao Hua Yang, Wei Zhen Dui, Ben Sheng Wu
Rok vydání:	2007
DOI:	10.4028/0-87849-456-1.2928
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::724ece5d53cdccfbd0917363a2746c97 https://doi.org/10.4028/0-87849-456-1.2928 Zobrazit plný text záznamu