Elution of Bismuth, Silver and Tin from Lead-Free Solders

Autor:	Hiroko Takehara
Rok vydání:	2002
Předmět:	Materials science Lead (geology) chemistry Elution Metallurgy chemistry.chemical_element Electrical and Electronic Engineering Tin Bismuth
Zdroj:	Journal of Japan Institute of Electronics Packaging. 5:389-393
ISSN:	1884-121X 1343-9677
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::70f3710655ef26a1f88b6df5727850a9 https://doi.org/10.5104/jiep.5.389 Zobrazit plný text záznamu