Fan Cooling Investigation for High-Speed Electronic Interconnect

Autor:	Taolue Zhang, Qibo Li, Gokul Shankaran, Peerouz Amleshi
Rok vydání:	2022
Předmět:	Fluid Flow and Transfer Processes Mechanical Engineering Condensed Matter Physics
Zdroj:	Heat Transfer Engineering. 44:767-784
ISSN:	1521-0537 0145-7632
DOI:	10.1080/01457632.2022.2093530
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::6e9eb07c33e7ce2f5a510da61293422e https://doi.org/10.1080/01457632.2022.2093530 Zobrazit plný text záznamu