A nanoclustered ceria abrasives with low crystallinity and high Ce3+/Ce4+ ratio for scratch reduction and high oxide removal rates in the chemical mechanical planarization

Autor:	Na-Yeon Kim, Goeun Kim, Hanna Sun, Uiseok Hwang, Junyoung Kim, Donggeon Kwak, In-Kyung Park, Taesung Kim, Jonghwan Suhr, Jae-Do Nam
Rok vydání:	2022
Předmět:	Mechanics of Materials Mechanical Engineering General Materials Science
Zdroj:	Journal of Materials Science. 57:12318-12328
ISSN:	1573-4803 0022-2461
DOI:	10.1007/s10853-022-07338-x
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::6bcb02afb794ad295118b76eae69a5f6 https://doi.org/10.1007/s10853-022-07338-x Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu PDF Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.