Design and Evaluation of a Face-Down Embedded SiC Power Module With Low Parasitic Inductance and Low Thermal Resistance
| Autor: | Xinnan Sun, Min Chen, Bodong Li, Fengze Hou, Dongbo Zhang, Jie Li, Yifei Du, Feng Jiang |
|---|---|
| Rok vydání: | 2023 |
| Předmět: | |
| Zdroj: | IEEE Transactions on Power Electronics. 38:2799-2804 |
| ISSN: | 1941-0107 0885-8993 |
| DOI: | 10.1109/tpel.2022.3214893 |
| Databáze: | OpenAIRE |
| Externí odkaz: |
|