Room Temperature Wafer Bonding by Surface Activated Method
Autor: | Yuko Ichiyanagi, Kensuke Ide, Jun Utsumi |
---|---|
Rok vydání: | 2017 |
Předmět: | |
Zdroj: | Hyomen Kagaku. 38:72-76 |
ISSN: | 1881-4743 0388-5321 |
Databáze: | OpenAIRE |
Externí odkaz: |
Autor: | Yuko Ichiyanagi, Kensuke Ide, Jun Utsumi |
---|---|
Rok vydání: | 2017 |
Předmět: | |
Zdroj: | Hyomen Kagaku. 38:72-76 |
ISSN: | 1881-4743 0388-5321 |
Databáze: | OpenAIRE |
Externí odkaz: |