Influence of Residual Fluxes on Electrical Properties of Printed Circuit Boards
| Autor: | Mitsuhiro Nonogaki, Takashi Masuda, Yoshiyuki Morihiro, Teruhito Matsui |
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| Rok vydání: | 1995 |
| Předmět: | |
| Zdroj: | The Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits. 10:96-100 |
| ISSN: | 1884-1201 1341-0571 |
| DOI: | 10.5104/jiep1995.10.96 |
| Popis: | 高密度実装基板の無洗浄化では, フラックスが残存するためイオンマイグレーションによる絶縁信頼性の低下が懸念される。そこで, フラックスに含まれる活性剤に着目し, 銅イオンとしての溶出性と絶縁寿命の関係について検討した。フラックスの活性剤の種類, 濃度により, イオンマイグレーションが大きいほど絶縁寿命は短いことが明らかになった。このことは, 銅イオンの溶出性がフラックスを選定する際の指標となり得ることを示している。 |
| Databáze: | OpenAIRE |
| Externí odkaz: |
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