82-2: Substrate-Free Flexible Electronics Manufacturing by Weak Bonding Method
Autor: | Chih-Tsung Lee, Ting Kang, Liu Chun-Hsin, Wei-Jen Su, Ke Tsung-Ying, Wang Wan-Tsang, Yu-Hsin Lin, Kuei-Ning Cheng |
---|---|
Rok vydání: | 2018 |
Předmět: | |
Zdroj: | SID Symposium Digest of Technical Papers. 49:1106-1109 |
ISSN: | 0097-966X |
Databáze: | OpenAIRE |
Externí odkaz: |